第二届IEEE国际集成电路技术与应用学术会议

2019-11-05 15:30
北京

IEEEInternational Conference on Integrated Circuits, Technologies and Applications(ICTA 2019)

第二届IEEE国际集成电路技术与应用学术会议(ICTA 2019,会议号:48799)将于2019年11月13日至15日在中国成都泰和索菲特大饭店举行。该会议按照IEEE的国际会议相关标准举办,会议意在交流和展示当今社会中集成电路设计、技术和应用和跨学科融合领域的最新技术成果。今年的主题是“物联网和5G的传感器、集成电路和系统”。

组织机构:

主办单位:

北京电子学会, IEEE, SSCS Beijing Chapter, EDS Beijing Chapter

承办单位:

电子科技大学,北京市科学技术协会

协办单位:

CAS Chengdu Chapter, MTT-S Nanjing Chapter, 北京市电子科技情报研究所,成都市集成电路行业协会

会议时间:

2019年11月13-15日

会议地点:

成都泰合索菲特大饭店(地址:成都锦江区滨江中路15号)

会议议题

1.射频集成电路和毫米波集成电路

2.模拟和混合信号集成电路

3.数字集成电路和存储器

4.有线集成电路

5.建模、CAD和测试

6.器件及工艺

7.封装与混合集成

8.传感器及应用

9.基于集成电路的应用

10.新兴技术及应用

1

会议日程

注:以上日程以会议当天实际为准

Plenary Talks专家介绍

1.

Pui-In (Elvis) MAK

Professor/Associate Director (Research)

State Key Laboratory of Analog and Mixed-Signal VLSI

University of Macau

Paper Title: Towards Energy-Autonomous Bluetooth-Low-Energy Radios for IoT Applications

2.

Er-Xuan PING

Hefei Changxin Memory Technology

Paper Title: The Role of Memory in Big Data Era and Its New Perspectives

Keynotes专家介绍

1.

Yifang CHEN

Nanolithography and Application Research Group, State Key Lab of Asic and System, School of Information Science and Technology, Fudan University, Shanghai, China.

Paper Title: Novel infrared photo-electronic detectors in 1-14 ?m toward focal plane array chips

2.

Haixia ZHANG

Senior Member, IEEE

Department of Microelectronics, Peking University, Beijing, China

Paper Title: All-in-one Self-Powered Smart System

3.

Jianli LIU

Architecture & Cooperation wireless Product Operation Division, ZTE Corporation

Paper Title: Application of GaN (Gallium nitride) RF power device in Base-Station RF PA for Mobile communication

4.

Mingbin YU

Shanghai Institute of Microsystem and Information technology (SIMIT), Chinese Academy of Sciences, Shanghai Industrial ?Technology Research Institute (SITRI)

Paper Title: Silicon Photonics Technology Applications and Processes

5.

Lin CHEN

State Key Laboratory of ASIC and System, School of Microelectronics, Fudan University, Shanghai, China

Paper Title: Flexible Electronic Devices for Neuromorphic Computing Applications

注册费用:

联系方式

ICTA 2019会议组委会秘书处:

电话: +86-010-64034890-243/258/262/263

传真: +86-010-64033789-888

邮箱: icta@vip.163.com

官网:http://www.ieee-icta.cn

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原标题:《第二届IEEE国际集成电路技术与应用学术会议》

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