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“进”在现场|全球首个6G终端原型机亮相,“未来将缩成指甲盖大小芯片”
2026-11-05 13:58
澎湃新闻记者 张呈君 编辑 何羽茜
来源:澎湃新闻
11月4日,记者来到进博会九年“全勤生”高通的展台。今年该站台的一大亮点,是全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机首次走出实验室,进行公开实物展出。
责任编辑:管卓
校对:张艳
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