中微公司前三季度营收突破百亿元：净利增长2.4倍，三季度增速放缓

10月30日，半导体设备龙头中微公司（688012.SH）披露2026年第三季度报告。前三季度，公司实现营业收入约103.26亿元，同比增长28.08%，首次在前三季度突破百亿元；实现归属于上市公司股东的净利润约41.34亿元，同比增长241.31%。

不过，净利润的大幅增长也受到投资收益增加的影响。财报显示，前三季度，中微公司公允价值变动收益和投资收益合计约19.40亿元，较上年同期的3.49亿元增加约15.91亿元。其中，公司出售部分持有的拓荆科技股份，产生投资收益约9.53亿元。

从单季度表现看，第三季度公司实现营业收入36.35亿元，同比增长17.18%，环比下降3.75%；归母净利润约13亿元，同比增长159%，环比下降30.92%；扣非归母净利润约5亿元，同比增长43.77%，环比下降22.43%。

研发投入方面，中微公司继续保持高强度投入。前三季度，公司研发支出32.22亿元，同比增长约27.70%，占营业收入比例约31.20%。目前，公司同时推进六大类、20余款新设备的研发，并通过模块化开发将新产品研发周期从传统的三至五年缩短至两年以内。

从刻蚀向多品类延伸，平台化布局加速

在半导体制造工艺向先进制程和三维结构演进的背景下，刻蚀、薄膜沉积、CMP及量检测等设备的重要性持续提升。中微公司正试图从刻蚀设备优势厂商向覆盖更多前道核心工艺的综合设备平台转型。

目前，公司已开发54种高端半导体设备，包括26种刻蚀设备和24种薄膜设备，覆盖CCP、ICP刻蚀，以及MOCVD、PECVD、LPCVD、ALD、EPI等薄膜沉积工艺，同时布局CMP和先进封装光学量检测设备。

截至2026年9月底，公司累计超过9300个反应台在国内外220余条生产线上实现量产。

刻蚀设备仍是公司的核心产品线。中微公司表示，自主研发的CCP和ICP刻蚀设备已覆盖95%以上的应用需求，超高深宽比刻蚀设备的量产指标持续提升。薄膜沉积方面，面向先进存储和逻辑芯片开发的十余款LPCVD、ALD等设备已进入市场，EPI设备进入客户端量产验证阶段。

今年上半年，中微公司完成对杭州众硅的控股权收购，进一步补齐化学机械抛光（CMP）设备布局，实现从干法设备向干法、湿法综合解决方案的延伸。目前，公司已覆盖刻蚀、薄膜沉积、CMP和量检测四大前道核心工艺设备领域。

在显示面板设备领域，公司也在拓展产品线，OLED 8.6代线大平板PECVD设备已完成开发，达到客户生产线薄膜厚度均匀性要求。

加码产能建设，瞄准高端设备市场

随着产品线持续扩张，中微公司也在加快研发和生产基地建设。位于上海临港滴水湖畔的总部大楼暨研发中心已于今年8月落成启用；广州华南总部研发及生产基地一期项目于7月完成主体结构封顶，计划2027年投产；成都研发及生产基地暨西南总部一期项目于8月封顶，预计2027年建成投产。

公司目前整体建筑面积约60万平方米，预计未来五年左右增加至90万平方米，年生产能力将提升至700亿元以上。

对于未来发展，中微公司提出，将通过自主研发与外延并购相结合，进一步扩大产品覆盖范围，目标是在未来几年覆盖60%以上的集成电路高端设备市场和70%以上的先进封装设备市场。在先进封装领域，公司已布局刻蚀、薄膜、CMP、镀铜、量检测和键合等设备。

国际半导体产业协会（SEMI）2026年年中预测，全球半导体设备市场销售额今年将增长23.2%，达到1659亿美元，到2028年有望达到2295亿美元。AI基础设施扩张和先进存储技术投资是推动设备市场增长的重要动力。

截至10月30日收盘，中微公司报收213.69元，下跌5.86%。