中微公司未来五年内至少覆盖60%的半导体高端设备，整体产能规划不低于700亿元

8月1日，半导体设备龙头企业中微公司（688012）在上海临港举行总部大楼落成暨22周年庆典。中微公司董事长尹志尧在典礼上致辞称，要在未来五年内至少覆盖60%的半导体高端设备，成为全球覆盖率最高的半导体设备公司。到2035年在规模、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备公司。

尹志尧介绍，中微公司已经在全球170多个客户生产线上有8800多个感应台。过去14年累计装机数量增长超过35%。公司人均销售已经达到了455万元人民币，相当于65万美金这样的水平，这是国际上最大的半导体设备公司的最好的水平。

他强调，中微继续保持高研发投入，去年研发费用为37.4亿元，占营收30.2%，这一比例远高于科创板和集成电路企业平均研发投入。

尹志尧表示，未来五年，公司计划覆盖至少60%的高端设备品类，涵盖100多种半导体高端设备，包括绝大部分等离子刻蚀机、薄膜设备，以及大部分2.0设备和湿法设备，目前正加速推进开发。

尹志尧表示，中微公司在上海临港、金桥、南昌、成都、广州等5个地区建立了研发与生产基地，总建筑面积今年已达60万平方米，五年内将扩展至90万平方米，整体产能规划不低于700亿元。

当天，多家半导体产业链重量级企业高管亲临现场。华虹宏力（688347）董事长兼总裁白鹏上台致辞表示，长期以来，华虹与中微，双方在晶圆制造与核心设备上下游紧密联动，共同推进国产装备在制造线落地应用。“当下半导体行业机遇与挑战并存，构建自主可控、安全稳健的产业链，是共同的使命。面向未来，将继续深化与中微的战略合作，深化联合研发，加速国产设备的迭代及规模化应用。”

通富微电（002156）董事长石磊则在致辞中表示，22年来，中微已经成长为国内半导体设备领域的创新标杆企业。今年中微深耕高端刻蚀薄膜设备，持续推进平台化布局，已成为国产半导体设备自主可控的重要贡献者。在先进封装这一关键赛道上，中微也在加快布局步伐。未来通富微电期待与中微在先进封装领域合作奋进，双向赋能，共同完善产业链生态，合力补齐产业链短板。