B轮融资超10亿！央企、国家级基金集体“下注”，这家萧企什么来头？
近日，萧企微纳核芯宣布完成了B3轮和B4轮融资，B轮系列融资总额超10亿元，这将进一步加快企业三维存算一体LPU（大模型推理处理器）芯片的产业化节奏。
据悉，两轮融资，涵盖央企产业资本、国家级基金与产业龙头——中国移动链长基金、超越摩尔、江城基金、佰维存储、九坤创投、深创投、中国互联网投资基金等集体入局，中芯聚源、毅达资本、蓝驰创投、东方嘉富及立讯精密产投等老股东继续跟投。
资本的投票背后，是创新技术从实验室走向工程落地的确定性。
当前，大模型产业重心从训练转向推理，端侧场景对功耗、面积、实时响应提出了远超云端的要求。谷歌DeepMind图灵奖得主David Patterson近期研究明确指出，传统GPU/TPU架构在推理场景中存在内存带宽与延迟瓶颈，“算力靠近存储”正成为产业新共识。
微纳核芯正是这一方向的先行者。其全球首创的3D-CIM™架构，将3D近存、存内计算与RISC-V存算深度融合，在成熟工艺上绕开了数据搬运的能耗陷阱，实现了数据带宽、算力密度与能效比的瓶颈突破。
“作为微纳核芯的投资方，我们坚定看好其在端侧AI芯片领域的技术领先性与产业落地能力。”佰维存储相关负责人表示，“公司用成熟工艺实现了先进工艺的性能与能效，真正破解了行业‘高性能+低功耗+低成本’的不可能三角，其产品已获头部客户验证并即将进入量产阶段。”
技术上的领先正转化为清晰的产品化路径。随着B3轮融资到位，微纳核芯两大核心产品线进入产品化关键阶段。其中，PCIe-CIM™系列，面向AI手机、AI PC、云侧智算中心、一体机的大模型推理协处理器，已完成核心研发与仿真验证，技术路线获头部终端厂商和云厂商认可。LP-CIM™系列，围绕全球领先的近存+存算解决方案，与存储原厂深度协同，为端侧AI提供极致能效比方案，产品化进程稳步推进。
市场拓展同步提速。目前，在端侧，微纳核芯AI芯片正逐步进入产品周期，在与主流手机客户敲定配套主芯片型号并完成软硬件兼容性评估的基础上，今年更是与数家端侧大模型公司建立战略合作关系，共同推进“芯模联动”生态体系建设。在云侧，借助局部数据循环系统大幅提升集群效率的优势，企业已与数家云厂商和服务器厂商深度绑定，共同推动板级架构设计，争取年内完成板卡送样。
“大模型推理从云端走向终端，是AI产业的一次结构性机遇。我们很荣幸在这个时点获得众多产业资本的认可。”微纳核芯相关负责人表示，未来，企业将持续突破存算融合技术边界，为中国乃至全球AI产业提供自主可控的高性能算力支撑。
记者/王俞楠
通讯员/葛温霞
资料/区融媒体中心
编辑/李钰涵
责编/王争青
终审/肖中扬 祝春
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原标题：《B轮融资超10亿！央企、国家级基金集体“下注”，这家萧企什么来头？》