即将量产！机器人、无人机、智能汽车的方向感，“成都芯”拿捏！
又一款“成都造”芯片
进展来了
近日
在白鹭湾科技生态园
高性能MEMS惯性传感器项目现场
一枚枚指甲盖大小的芯片
正在完成最后的性能标定测试
作为MEMS惯性传感器核心惯性器件
陀螺仪研发进入冲刺阶段
预计明年起量产
未来
机器人、无人机、智能汽车
等智能装备的“方向感”
或将由这颗“成都芯”拿捏
现场直击
“卡脖子”的高端芯片产品
被成都这群年轻人研究出来了
测试现场，工程师们紧盯屏幕上跳动的参数，标定设备平稳运行，测试仪器精准测量，每一次调试、每一组数据，都是将这颗“成都造”的“中国芯”打磨得更精准、更可靠、更智能。
这里的“建设”，不是钢筋水泥的堆砌，而是代码、算法与芯片的精密融合，为无人机、机器人、智能汽车、商业航天装上精准导航的“眼睛”与稳定姿态的“小脑”，让智能装备的“方向感”从此牢牢握在自己手里。
“都过来一下。”“95后”的产品研发主管胡浩转身喊了句，团队里的几名“00后”工程师立刻围拢过来。没有冗长的流程，也没有刻意的请示，碰到问题，就喊大家一起上。“这里的算法逻辑不对，再跑一遍参数！”胡浩指着屏幕上跳动的曲线，话音刚落，旁边的小伙子已经把新的仿真模型调了出来。
同时，工程试验中心里，AI辅助设计工具正快速优化芯片结构，数字化平台正同步流转着研发数据。“借助AI辅助，我们的参数优化效率提升了30%以上，数字化管理打通了信息孤岛，原本漫长的研发周期被大幅压缩。”胡浩介绍，大量重复的计算、调参工作交给了智能系统，工程师们得以聚焦核心技术突破，保障项目按节点高效推进。
这支“95后+00后”青年研发团队的攻坚进度，一直被总经理林日乐看在眼里。“这群年轻人，正打造出被‘卡脖子’的高端芯片产品。”林日乐告诉记者，作为锦江区重点高成长企业，项目去年3月落户成都，目前项目整体进度已达60%。
明年量产
未来每10台智能装备
或有1台搭载“成都芯”
MEMS惯性传感器是什么？有啥用？
“通俗来讲，MEMS惯性传感器就是智能装备的‘方向感官’，陀螺仪与加速度计作为核心惯性器件，能够精准感知智能装备的运动状态与空间姿态，实现自主定位、姿态稳定与导航制导。”林日乐指着试验中心里的芯片介绍，与普通消费级产品不同，四川发展（控股）公司旗下英拓芯研发的是战术级、导航级高性能器件，具备高性能、高可靠及全国产自主可控量产等优势，精度与可靠性直接对标国际一流水平。
据悉，目前该项目第一代MEMS加速度计已于去年三季度实现量产销售，陀螺仪研发进入冲刺阶段，预计今年下半年推向市场。“明年有望实现年产10万轴，五年后达到年产100万轴，意味着每10台智能装备中，就有1台将搭载‘成都芯’。”林日乐表示，按照“量产一代、开发一代、预研一代”，今年初已同步启动二代产品研发与三代产品技术布局。
从图纸设计到晶圆流片，从封装测试到市场应用，一条全国产化、自主可控的MEMS惯性传感器产业链已在成都成形。待两款核心产品全面投用，成都将在高端MEMS惯性传感器领域打破国外垄断、补齐自主可控短板，为低空经济、商业航天、智能制造等战略性新兴产业，注入强劲的“成都芯”动能。
打造中国“芯”高地
更多“成都芯”正在填补空白
一枚小小的芯片，承载的是成都集成电路产业自主可控的雄心，越来越多的“成都芯”正走在国际前沿。
刚刚过去的3月，成都芯谷园区企业成都华微电子科技股份有限公司发布全球首款10位128GSPS单芯片超高速ADC芯片，打破国外垄断、填补国内空白。
ADC芯片，即模数转换器，负责将现实世界中的模拟信号（如声音、图像、温度）转换为数字信号。其中，高速高精度ADC技术难度极大，被誉为模拟芯片“皇冠上的明珠”。成都华微此次发布的芯片，是目前全球最高速率单芯片10位ADC。该芯片可广泛应用于星间通信、雷达探测、电子压制、商业航天及高端测试仪器仪表等对性能有极致要求的领域。
不久前，“成都造” 量子测控核心芯片技术领跑全球，再次获得顶级国际学术期刊《Nature Electronics》（《自然・电子学》）专题推荐。据悉，这是国际首款高精度硅基量子比特操控芯片，由成都企业中微达信联合电子科技大学、南方科技大学共同研发，命名为“西岭 Xiling”，填补了硅基量子比特高精度测控领域的国际空白，为硅基量子计算实用化提供关键技术支撑。
此外，由天府绛溪实验室首创、被誉为未来量子互联网“心脏”——全球首个氮化镓量子光源芯片，则有望在2026年实现多场景技术验证。氮化镓量子光源芯片成功攻克了材料与工艺难题，在国际上首次运用氮化镓材料，使得芯片的输出波长范围从25.6纳米显著提升至100纳米，为量子信息技术的实用化奠定了坚实基础。
氮化镓量子光源芯片展台
一颗颗芯片的诞生，不仅印证了企业的成长活力，也显示出成都扎实的集成电路产业基础与集群效应。当前，成都正聚力打造中国“芯”高地，全市聚集比亚迪半导体成都海光等企业400余家，培育国家“专精特新”小巨人企业56家，初步形成IC设计、晶圆制造、封装测试以及装备材料等较为完整的产业体系，在计算、通信、功率半导体等领域特色优势明显。
原标题：《即将量产！机器人、无人机、智能汽车的方向感，“成都芯”拿捏！》