今年科创板最大IPO无锡拿下！

4月21日上午

A股市场晶圆级先进封装“第一股”

——盛合晶微半导体有限公司

（以下简称“盛合晶微” ）

登陆上海证券交易所科创板

股票代码：688820

发行价19.68元/股

开盘暴涨

截至目前

盛合晶微报95.00元/股

相比昨日收盘价

上涨了18.35元，涨幅23.94%

总市值1700多亿元

据悉本次IPO

盛合晶微募资48亿元

其中，40亿元

投向三维多芯片集成封装项目

8亿元用于

超高密度互联三维多芯片集成封装项目建设

是‌2026年以来A股市场募资金额最多的公司

缔造今年科创板最大IPO

盛合晶微的上市申请

于2025年10月30日获受理

经历两轮问询后

于2月24日

通过了上交所科创板IPO申请

成为2026春节后第一家过会企业

盛合晶微成立于2014年，是全球领先、国内头部的集成电路晶圆级先进封测企业。公司起步于12英寸中段硅片加工，现已构建中段硅片制造+晶圆级封装+芯粒多芯片集成封装全流程先进封测服务体系，聚焦服务GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片领域，以异构集成技术助力芯片实现高算力、高带宽、低功耗升级。

盛合晶微成功上市背后也有无锡耐心资本的身影。截至发行前，无锡产业集团旗下的无锡产发科创基金以10.89%的持股比例作为公司的单一最大股东。这是无锡产业集团在硬科技赛道收获的又一标杆性IPO，更是集团深耕集成电路产业链、践行耐心资本长期主义的生动注脚。