新唐科技晶圆代工，涨价约20%

2026年4月1日起调整报价。

新唐科技旗下晶圆代工事业部近日发出通知，宣布自2026年4月1日起调整报价，整体调幅约20%。该公司表示，近年全球半导体产业环境持续变动，成熟制程资源重新配置，加上原物料、设备维护与人力成本上升，为确保长期稳定供应与服务质量，有必要重新检视既有价格政策。

新唐指出，实际调整后报价将依各客户产品别、产能配置与合作模式提供更新方案。此次价格调整有助于维持供应稳定性与可预测性，并深化与客户的长期合作关系。

在2025年第四季度法说会上，新唐科技就曾表示，“因应供应链不确定性与市场环境变化，我们将持续密切观察产业动态，并灵活调整营运与产品策略；同时，将致力与客户及供应链伙伴保持密切沟通与协商，以寻求平衡的解决方案。”

对于此次涨价，业内分析认为，新唐科技整体营运仍以MCU与特殊应用IC为主，晶圆代工属辅助性质。此次晶圆代工费用的调整，主要针对6吋晶圆产线，该产线规模相对有限，对公司整体营收占比不高。相较于8寸及12寸成熟制程产能近年受车用、工控与部分AI周边需求支撑，6吋产能市场需求相对平稳，并未出现明显供不应求情况，价格弹性与议价空间较为有限。

因此，此次价格调整较多反映成本结构变化与经营策略调整，而非来自明显的供需失衡压力。

新唐科技在多个产品线均有布局。2025年第四季度，新唐科技在车用及工控领域，第四代BM-IC成功导入日系客户的新电动车平台，以及应用于乘客区分系统的TOF传感器也导入新的欧系客户，该产品符合美国 FMVSS 208 车辆安全标准，进一步扩大新唐科技在车内安全的应用范畴。此外推出NuMicro M5531 系列微控制器，该产品以数字信号处理为核心设计，同时具备高性能计算及先进安全防护能力，适用于联网装置、工业自动化、智慧建筑与 HMI 等多元领域。

在计算机领域方面，以OpenTitan为基础开发的安全芯片已经量产出货，正式应用于Chromebook新一代安全解决方案。同时，NPCX499 EC芯片通过了FIPS 140‑3安全标准认证，成为新唐科技首款支持后量子加密算法的FIPS认证芯片。

在通讯领域方面，CSP MOSFET已成功导入客户的新款折叠式手机中，预期可提升单一装置中MOSFET的使用颗数。

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