连云港产“超微小球”，走向世界！
这个春天
DeepSeek等国产大模型火爆“出圈”
人工智能的应用场景不断拓展
算力级芯片需求呈井喷之势
在江苏联瑞新材料生产车间
有一种直径1μm的“超微小球”
是集成电路封装的电子填料
在中国“芯”的逆袭之路中至关重要
江苏联瑞新材料股份有限公司位于海州区浦南镇，在功能性无机非金属粉体材料领域深耕四十年，正在以“填料艺术家”的角色融入全球高端算力芯片制造产业链。它用近千种规格的功能性无机非金属粉体材料产品，为集成电路产业编织起一张坚实的材料保障网，也让中国“超微小球”从浦南走向世界。
视频中的“超微小球”就是球形二氧化硅被誉为芯片封装“黄金材料”
超纯、超细且球形完美的硅微粉
能让其附着的集成电路封装
远离空洞、开裂、膨胀等困扰
保障其稳定运行
这样一个“超微小球”的成长之路联瑞新材走了25年
2000年，企业负责人李晓冬基于球形二氧化硅严重依赖进口的现状，确定了联瑞高端硅微粉市场的发展方向。此后，企业投入大量资金研发和技改，成功实现从投料到产品出厂的全程自动化。
2010年，联瑞新材成功通过江苏省重大科技成果转化项目“大规模集成电路封装及IC基板用球形硅微粉产业化”的鉴定，成功打破了国外对球形二氧化硅的技术垄断。
算力级芯片想充分发挥其功能，离不开集成电路封装这一关键环节。在芯片封装过程中，需要流动性好、高填充率的电子填料。球形硅微因其粒径更小、放射性含量更低、更低介电损耗、高导热性等突出性能，成为集成电路封装不可或缺的材料。那么
球形硅微是如何制作的
又是如何发挥作用的
快和小布一起来了解下
“神奇的材料变形记”
01
工人们先用机器把天然水晶般的石英石分选出来，经过打碎、清洗、精细研磨等工序，最终得到像面粉一样细腻的二氧化硅粉末（专业名称为“结晶硅微粉”）。
02为了让这些“小颗粒”更好用，工人们把它们的棱角磨圆，变成了表面圆溜溜的升级版硅微粉。
03
经过粉碎筛选后，“颗粒”被送进超高温炉子（1600℃至2000℃）炙烤，瞬间融化成液态后自然收缩成小圆球。这时候的球形硅微粉就像微型弹珠，不仅体积更小，用起来更顺滑，还能承受更大压力，是集成电路封装重要材料。
如今联瑞新材的球形二氧化硅已经能满足
当前先进芯片制备技术的需求
做到了耐高温、精准无瑕、万颗不粘连
并构建功能性无机非金属粉体材料多品类的
全工艺制备体系
实现了全球主流封装企业供货的全覆盖
随着客户需求和应用场景的不断变化，联瑞新材推陈出新，开发出多款性能卓越的硅微粉产品，形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础，多品类规格齐备的产品布局。其产品被广泛应用于高性能服务器、高速通信、消费电子、汽车电子等重点领域，其年产量已达十几万吨，市场占有率跃居国内市场首位，并在全球市场占得一席之地。
为满足算力芯片封装的更高需求，一座全新的工厂将于今年四季度在浦南镇厂区投产。李晓冬感叹：“从浦南出发，走向世界的联瑞新材，将继续在粉体材料和超微颗粒领域继续爬升高度、拓展宽度，和客户同向而行。”从打破技术垄断
到拥有独立自主的系统化知识产权
关键指标上均达到了国际先进水平
联瑞新材用40年
实现产业化、智能化的飞跃
也为中国“芯”保驾护航
期待更多港城企业
瞄准先进制造业、打造科技高峰
为港城经济发展注入澎湃动力
记者：周莹 杨子
总值班：陈刚 曹银生
原标题：《连云港产“超微小球”，走向世界！》