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世界集成电路大会速递:“Chiplet是优化产业链效率的必然选择”

澎湃新闻记者 邵文
2022-11-17 13:22
来源:澎湃新闻

·“集成电路是得益于全球化分工而得到大发展的产业,已成为目前世界上国际化程度最高的产业之一,它要求整个产业链全球配置资源,参与全球竞争。”

·“当前集成电路工艺已经受到很大挑战,物理、化学很多方面都达到了极限。以7nm工艺节点为例,在每平方毫米要做1亿晶体管,这相当于在指甲盖上造一座大规模的城市。”

2022世界集成电路大会11月17日在合肥开幕。 图片来源:世界集成电路大会

“2021年国内集成电路全行业销售额达10458亿元,2012-2021年复合增长率为19%,是同期全球增速的3倍。”11月17日,中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立在2022世界集成电路大会开幕式上分享道。

据中国半导体行业协会统计,2022年上半年,中国集成电路产业的销售额达到4763.5亿元,同比增长16.1%。

2022世界集成电路大会由工业和信息化部、安徽省人民政府主办,于11月16日—18日在安徽省合肥市举行。据主办方介绍,本次大会是我国集成电路领域首个部省主办的国际化大会,吸引了高通、英特尔、IBM、华为等全球300多家主导企业参展参会。大会以“合作才能共赢”为主题,旨在进一步加强全球集成电路产业链供应链交流合作,展示集成电路产业最新技术成果。大会设置1场开幕式、4场高峰论坛、10场主题论坛,涵盖“会、展、赛、训”四大板块。

“集成电路产业是世界上国际化程度最高产业之一”

多位出席开幕式的业内人士发表了对当前集成电路产业的看法。

“从1965年摩尔定律首次被提出到今天,全球半导体市场销售额从1980年的不到100亿美元,到2021年超过5500亿美元,在过去40年保持着两位数的年复合增长率。与之相对应的,就是全球集成电路产能稳步扩大,目前全球等效8英寸晶圆月产能已突破2000万片。”英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐分享道。

据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的最新预测数据,2022年全球半导体市场预计将增长16.3%,达6460亿美元的规模。

“半导体行业发展至今已成复杂的生态系统。”IBM大中华区董事长、总经理陈旭东在大会开幕式上表示。

长鑫存储技术有限公司董事长兼首席执行官朱一明认为,集成电路是得益于全球化分工而得到大发展的产业。

“作为一个垂直性整合的行业,半导体产业每天有上千亿美元在各个环节流动。可以说,集成电路产业已成为目前世界上国际化程度最高的产业之一,它要求整个产业链全球配置资源,参与全球竞争。”紫光集团有限公司联席总裁文兵说。

然而,在全球合作快速发展的同时,集成电路产业也不可避免地受到各类全球事件的影响,新冠疫情以及地缘政治等问题频出。

在开幕式致辞中,美国半导体行业协会轮值主席、高通公司总裁兼CEO安蒙表示,“今天我作为美国半导体协会2022年的轮值主席参会,美国半导体行业协会和中国行业半导体协会(CSIA)持续合作,推动全球半导体行业发展。中国半导体协会邀请美国半导体协会参与此次重要活动,进一步增强了双方的合作,共同应对全球半导体行业面临的挑战和机遇。”

“单一芯片上的晶体管数量不可能无限增加”

朱一明表示,集成电路产业未来的发展趋势是市场的快速迭代。“当前集成电路工艺已经受到很大挑战,物理、化学很多方面都达到了极限。以7nm工艺节点为例,在每平方毫米要做1亿晶体管,这相当于在指甲盖上造一座大规模的城市。”

王锐表示,无论从技术还是成本角度,单一芯片上晶体管数量都无法无限增加,所以戈登·摩尔指出了Chiplet(小芯片,芯粒)的设计思路:“用分别封装并相互连接的多个小功能系统,来构建大型系统可能是更经济的。”

英特尔日前推出Ponte Vecchio计算芯片,就采用3D封装技术,单个产品整合了47个小芯片。47个裸片来自于不同的代工企业,采用5种以上差异化工艺节点,集成了超过1000亿个晶体管,将异构集成技术提升至全新水平。

“Chiplet技术将是产业链生产效率进一步优化的必然选择,不但提高良率,用最佳工艺满足数字、模拟、射频、I/O等不同技术需求,更将大规模SoC按照不同功能分解为模块化芯粒,减少重复的设计验证环节,大幅降低设计复杂度,提高产品迭代速度。”王锐说。

陈旭东认为,当下不论是电子部件制造商、电子元件制造商还是终端产品制造商,现阶段发展都面临四大挑战:一是研发成本高居不下,资源消耗大;二是生产管理难度大,生产进度和订单追踪很难做到实时、无缝管理;三是产品迭代越来越快、多品种、小批量、个性化订单和临时订单的加入,增加了理清产品的难度;四是供应链配套发展滞后,人工管理流程繁琐,缺乏精细化管理和数据驱动的决策。

    责任编辑:郑洁
    校对:刘威