汤臣倍健跨界AI芯片：拟5000万元投资原粒半导体，持股0.97%

保健品企业汤臣倍健计划跨界半导体。

6月18日，汤臣倍健股份有限公司（以下简称“汤臣倍健”，300146）公告，于6月18日签署投资协议，拟以自有资金5000万元投资原粒（北京）半导体技术有限公司，本次投资完成后，公司将持有标的公司0.97%的股权。

汤臣倍健表示，本次投资属于财务性投资，半导体领域是科技创新的重要方向，公司旨在通过投资布局建立对于前沿科技领域的认知窗口，分享科技企业成长带来的中长期价值提升，为公司及股东创造良好的财务回报，符合股东利益及国家创新驱动发展战略。

据公告，本次投资的资金来源于自有资金，在充分保障公司营运资金需求下开展，不会影响公司正常生产经营活动。本次投资将计入公司其他非流动金融资产科目核算，不存在损害公司及股东利益的情形。

根据原粒半导体官网，公司成立于2023年4月，基于Chiplet技术创新，打造规格灵活的积木式AI推理芯片，为边缘端大模型部署提供高性价比的算力解决方案。公告显示，汤臣倍健董事长梁允超的配偶栾晓华间接持有标的公司股权，本次投资事项构成关联交易。

2025年，原粒半导体营收为379.66万元，净利润-6295.9万元。今年前三月，净利润为-1091.5万元。

2025年汤臣倍健实现营收62.65亿元，下滑8.38%，归属于上市公司股东的净利润7.82亿元，同比增长19.81%。今年一季度，汤臣倍健营收18.69亿元，同比增长4.3%，净利润4.02亿元，同比下滑11.62%。

截至6月18日收盘，汤臣倍健涨1.34%，报收9.82元，市值166亿元。