粤芯半导体创业板IPO过会：去年净亏23亿元，拟募资75亿元

6月15日，深交所上市审核委员会召开2026年第34次上市审核委员会审议会议。根据会议公布的审议结果，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）首发事项符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

粤芯半导体有“广州第一芯”之称，其过会后使得广东多年的“等芯”之路迎来关键节点。

此外，粤芯半导体选择适用创业板第三套上市标准，是继大普微之后，创业板第二家未盈利过会企业，也有望成为创业板首家晶圆制造企业。

专注于模拟芯片特色工艺晶圆代工

粤芯半导体于2017年落地广州黄埔。是全球少数专注于模拟芯片领域的特色工艺晶圆代工企业之一。也是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，为广东省实现了12英寸晶圆制造从0到1的突破，因此有“广州第一芯”之称。

据招股书，粤芯半导体的主要客户涵盖境内外多家一流芯片设计企业，并与公司建立了长期战略合作伙伴关系。公司的工艺技术平台围绕应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片，逐步实现了多品类布局，持续为消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域的客户赋能。尤其在硅光及光电融合领域，公司已成功推出12英寸硅光工艺技术平台，为国家硅光芯片规模化量产提供产能保障，为人工智能时代算力传输筑牢底层基础设施。

粤芯现有两座12英寸晶圆厂，规划月产能8万片，当前产能达5.2万片，实现了广东12英寸晶圆制造零的突破。

公告显示：2023年、2024年和2025年，粤芯半导体营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元。由于晶圆制造行业的重资产属性、技术密集型特征、模拟芯片的产品特性及公司股份支付等因素的影响，报告期内归属于母公司股东的净利润分别为-19.2亿元、-22.5亿元和-23.46亿元。截至报告期末，公司未分配利润为-100.81亿元。公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损。

粤芯半导体合并口径预计最早将于2029年实现扭亏为盈，该盈利结果包含政府补助带来的收益。

粤芯半导体股权结构较为分散。截至本招股说明书签署日，公司持股5%以上的股东包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金，持股比例分别为16.88%、11.29%、9.51%、8.82%和7.05%。无任一股东及其一致行动人可控制股东会或对股东会的决议产生决定性的影响；可控制董事会或对董事会的决议产生决定性的影响；可决定董事会半数以上成员任免；可实际支配或决定公司的重大经营决策、重要人事任命。因此，公司不存在控股股东和实际控制人。

截至目前，粤芯半导体共有47家股东，股东背景覆盖国家级产业基金、地方国资、银行系AIC、券商系资本以及产业资本等多个类型。

募资75亿元投向特色工艺

本次募集资金投向聚焦公司主业，拟募集资金75亿元，其中12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）拟使用募集资金35亿元，特色工艺技术平台研发项目拟使用募集资金25亿元，合计占拟募集资金总额的比例为80%；补充流动资金约15亿元，占拟募集资金总额的比例为20%。

粤芯半导体称，公司已经对12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）和特色工艺技术平台研发项目进行了充分地分析和论证。

本次募集资金投资项目的实施，将进一步提升公司多个工艺技术平台的技术水平和产品竞争力，提升公司产能规模，助力公司加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级晶圆代工迭代，并拓展人工智能的下游应用，构建“消费-工业-汽车-人工智能”多场景解决方案，丰富公司前沿技术储备，构筑竞争壁垒。