科技创新看亦庄 | 经开区这一突破性设备2020年启动验证

随着越来越多的企业在经开区落户

经开区企业的科技创新能力不断提升

近日，经开区企业

北京烁科精微电子装备有限公司

研发的CMP设备即将启动验证

助力集成电路产业发展

在北京烁科精微电子装备有限公司（简称烁科精微）一楼净化厂房内，工作人员正在对一台CMP（化学机械平坦化）设备进行整机组装。

烁科精微总经理李婷

公司研发的CMP设备满足IC制造中所有复杂平坦化工艺需求，涵盖8寸（200mm）和12寸（300mm）产线，公司批量生产的HJP-200型CMP设备已通过SEMI S2和SEMI F47认证，并通过中芯国际和华虹宏力的大产线产业化验证，进入合格供应商名单，形成批量采购，而12寸（300mm）CMP设备也将于2020年进入工艺验证阶段。

什么是CMP设备呢？

主要应用于哪些方面呢？

CMP设备

CMP设备，也叫化学机械抛光设备，是集成电路制造领域的关键设备之一。它的原理是利用抛光液化学刻蚀和抛光垫机械摩擦的综合平衡作用，对晶圆表面材料进行精细去除。在集成电路制造中，CMP首先被用于芯片制造前道工艺的平坦化、器件隔离、器件构造，其次在芯片制造后道工艺的金属互连也需使用。同时，CMP在集成电路3D封装TSV工艺中也是关键的工艺手段。正是因为具有相对多样且关键的应用，CMP已经成为集成电路制造中的标准工艺和核心装备。

烁科精微总经理李婷

我们的设备各项指标符合产线生产的要求，满足0.09um-0.35um工艺节点集成电路生产需要，打破了之前CMP设备只能依靠进口的局面，为集成电路产业CMP设备自主可控提供了保障。

随着大规模集成电路产品性能指标的提升，集成电路生产企业需要不断研发更先进的工艺，其中先进CMP工艺是关键环节，烁科精微CMP设备配备了高精度研磨压力控制系统，增加了抛光垫在线复杂曲线修整模式，更新了化学液的控制方式，提升了控制精度，对经常需要维护的部件进行了结构改进，缩短了单次维护时间，提升了产品性能。

据介绍，烁科精微已经建立国内首个集成8英寸和12英寸的CMP整体方案开发平台，支持CMP相关工艺材料验证，工艺研发及设备优化，构建起“产品+工艺+材料+服务”的系统解决方案，建立CMP高端技术生态链系统。8寸（200mm）CMP设备在推向市场的短短两年中，已经得到行业和市场的逐步认可，完成进口替代。

END

本文由北京亦庄发布

转载请注明出处

记者：方针