12月17日，沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“沐曦股份”，股票代码：688802.SH）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，发行价格为104.66元/股，募集资金总额41.97亿元。

沐曦股份是国内少数几家系统掌握高性能GPU芯片及其基础系统软件研发、设计和量产技术的企业，主要为异构计算提供全栈GPU芯片及解决方案，可广泛应用于智算、智慧城市、云计算、自动驾驶、数字孪生、元宇宙等前沿领域，为数字经济发展提供算力支撑。

沐曦股份2020年在浦东成立，其创始团队中多人来自AMD，创始人陈维良曾任AMD全球GPGPU设计总负责人。团队核心成员平均拥有近20年高性能GPU产品端到端研发经验，曾主导过十多款世界主流高性能GPU产品研发及量产，包括GPU架构定义、GPU IP设计、GPU SoC设计及GPU系统解决方案的量产交付全流程。

自成立以来，依托区域优越的产业生态与创新土壤，沐曦股份取得了飞速发展，仅用三年时间，便推出两颗高性能GPU且均为一次性投片量产成功，完成了从技术突破到产品落地的高效转化。其产品均采用完全自主研发的GPU IP，拥有完全自主知识产权的指令集和架构，配以兼容主流GPU生态的完整软件栈（MXMACA®），具备高能效和高通用性的天然优势，能够为客户构建软硬件一体的全面生态解决方案。

截至2025年9月，沐曦股份在手订单金额高达14.30亿元，三年营收复合增长率高达4,074.52%。在成立第五年便成功登陆科创板，沐曦股份实现了从技术攻坚、产品商业化到资本化跨越的完整闭环。

值得关注的是，此次沐曦股份从申请到过会，仅用时116天，这背后不仅体现了国家在高水平科技自立自强的持续加力，同样也蕴藏了市场对于沐曦股份自身的高度认可。

沐曦股份的成功上市，不仅是企业发展的里程碑，更是中国集成电路产业在高性能GPU自主化征程中的一次关键突破。其以“浦东速度”实现了从技术攻坚到资本跨越，为国产高端芯片的商业化落地树立了标杆，也为中国在全球人工智能竞争中注入了自主可控的坚实力量。

针对本次上市，沐曦股份表示，将募集资金重点投向新型高性能通用GPU及面向前沿领域的技术研发，以丰富前沿技术储备、推动“中国芯”再升级，为公司未来发展奠定坚实基础。

原标题：《【热点】上海集成电路企业沐曦股份在上交所科创板上市》