你是否曾为高性能电脑显卡的轰鸣风扇和滚滚热浪而烦恼？

实际上，导致这种现象的主要原因，在于承载芯片的“骨架”——散热基板材料里添加的传统材料聚四氟乙烯（PTFE）。它虽说绝缘性能绝佳，但却如“保温层”般阻碍散热，成为了限制显卡性能实现飞跃的主要瓶颈之一，该材料在电路板、电容器以及其他电气元件中的应用亦是如此。

一直以来，市场中那些能同时达到高频绝缘与高效散热 “严苛标准” 的PTFE基复合材料，长期被国外把控。这无疑是我国高端电子产业急需打破的困境。

自2015年起，广东工业大学（以下简称“广工”）高性能聚合物材料师生团队就开始围绕这一难题开展科学研究，誓要突破困局。经过十年的科研攻关、成果转化以及产业推广，如今，团队研发的高频-导热一体化石墨烯掺杂聚四氟乙烯(GO-PTFE)材料能同时满足芯片的高频绝缘与高效散热要求，打破了国外的长期垄断。

目前，该材料已经过多家通信设备制造、高端芯片封装等行业龙头企业的严格认证，合作订单超过1.4亿元。

广工高性能聚合物材料师生团队核心成员甄智勇博士，2015年便在实验室初次接触到PTFE材料，这种材料在高频通信场景中虽有无可比拟的介电优势，但其固有的低导热性却成了芯片高效散热的致命难题。于是团队日复一日地进行着微观结构分析、配方优化、性能测试。

广东工业大学老师为团队成员讲解反应机理

而经过7年的攻关，团队在2022年成功研发出高频—导热一体化石墨烯掺杂聚四氟乙烯（GO-PTFE）。在此基础上，甄智勇创立了广州沙魁科技有限公司，将成果进行进一步研发和测试推广。公司成立半年后，来自国内行业龙头企业的测试报告带来了振奋人心的消息，报告显示沙魁科技提供的GO-PTFE材料性能全面达标，材料核心性能——优异的导热性、稳定的低介电常数和高剥离强度，完全满足了高端电子应用的严苛要求。

一体化全流程高性能聚四氟乙烯生产线

甄智勇表示，团队的目标不仅要打破国外垄断，更要建立具有完全自主知识产权的高频导热材料体系，让中国芯片的“热管理”核心技术牢牢掌握在自己手中。

参考来源

中国新闻网《广东工业大学研发新材料给芯片“退烧”》

https://www.chinanews.com/cj/2025/07-17/10449274.shtml

广东工业大学《给芯片“退烧”‼️广工师生厉害了‼️》

https://mp.weixin.qq.com/s/Qe14EHriCwQ6DZhKvGiJmQ

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原标题：《给芯片“退烧”！广东工业大学研发新材料打破国外长期垄断》