30亿！小米再投芯片新公司

以下文章来源于创投日报，作者李明明

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全文摘要

近日，小米成立北京玄戒，注册资本30亿元人民币，此前已注册成立上海玄戒。创投日报记者从小米内部了解到，北京玄戒和上海玄戒业务上没有明确区分，设立北京公司或为此后大批量招人做准备。

记者 | 李明明

近日，北京玄戒技术有限公司（下称“北京玄戒”）成立，法定代表人为小米集团高级副总裁曾学忠，监事为刘德。注册资本30亿元人民币，经营范围包括：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计等，几乎涵盖了整个电子科技领域。股权方面，由X-Ring Limited间接全资控股。

关于该公司的业务，创投日报记者从小米内部了解到，北京玄戒和上海玄戒技术有限公司（简称上海玄戒）没有明确业务区分，设立北京公司或为此后大批量招人做准备。

小米加速自研芯片

北京玄戒并不是小米旗下首家芯片设计公司，两年前的2021年12月，上海玄戒技术有限公司（简称上海玄戒）就已成立，注册资本 15亿人民币，其法定代表人也是曾学忠，监事也为刘德。经营范围同上，且也是由X-Ring Limited全资控股。

今年5月，上海玄戒技术有限公司发生工商变更，注册资本由15亿元人民币增至19.2亿元人民币。此番投资被市场视为小米造芯计划的重要一步。

官网显示，监事刘德现任小米科技联合创始人兼副总裁，此外还担任小米集团执行董事、联合创始人、高级副总裁及集团总干部部部长。

而现任小米集团高级副总裁兼手机部总裁的曾学忠，于2020年加入小米，其曾担任过中兴通讯高级副总裁兼中国区总裁、中兴通讯执行副总裁兼中兴终端首席执行官。

技术出身的曾学忠，此前在中兴时，负责过手机终端业务，曾帮助中兴手机取得过国内市场份额前五、全球出货量4800万台的成绩。

2017年，曾学忠加入紫光集团，历任紫光股份总裁、展讯CEO。此前有业内人士认为，曾学忠或会为小米更好的打开5G市场，抢占一波红利。

北京玄戒的成立以及曾学忠出任负责人，或意味着小米科技在未来的自研芯片道路上将有更大动作。

为何北京玄戒在此时成立？华义创投投资人方亮向创投日报记者认为，其中一个原因或为愈演愈烈的“高通税”，此前高通第二代骁龙8价格和一台千元手机相当，随着台积电工艺的进步，业内人士预测，芯片价格会越来越高。

而且，Arm也正在大幅改变其商业模式，制造服务器和其他计算设备的 OEM 合作伙伴必须要从 Arm 获得许可，高通等厂商被禁止在 Arm 架构的芯片上使用自行设计的GPU等 IP。

因此，面对高昂的芯片价格，苹果在自研基带芯片，计划彻底将高通从供应商名单剔除；华为在经历一段阵痛期后，也开始使用自己的芯片。

10月31日，华为发布了nova 11 SE，该款产品搭载骁龙680 4G处理器。此前8月，华为发布带有自研麒麟芯片的Mate 60 系列旗舰手机，而后市场表明，华为手机市场份额大增。

一位分析师对创投日报记者表示，近年来，各大厂商纷纷加码芯片研发和生产。如今，华为已在自研芯片上取得积极成效，对小米也会形成一定压力和竞争态势，因此，近期小米对芯片产业非常重视，预测小米会先从ISP芯片之类做起，做手机CPU尚需要时间。

近一个月以来，消费电子板块爆发。数据显示，近一个月，国证消费电子主题指数大幅上涨6.43%，跑赢同期沪深300指数近10个百分点。

根据IDC数据，2023 年第三季度全球智能手机出货量3.028亿部，同比仅下降0.1%。从中国市场来看，IDC中国手机月度sale out零售数据显示，今年第三季度中国智能手机实际零售量已实现同比增长0.4%，10月上半月依然延续同比增长趋势。

从2011年开始，手机就一直是小米的核心业务。今年中期财报显示，小米智能手机上半年营收近716亿元，占据总收入的56.4%。

进击的造“芯”路

小米在自研芯片道路上已行进了6年。

早在2014年，小米就与联芯合作成立了松果电子。2017年，小米发布了第一款自研手机SoC芯片澎湃S1。2021年，小米发布了自研ISP芯片澎湃C1。与澎湃S1不同，澎湃C1是一款ISP芯片，它采用自研ISP+自研算法，可以帮助手机进行更精细、更先进的3A处理。

而小米的第三款自研芯片是澎湃P1，据称可以为用户提供高效率、兼容性更好的超大功率快充。

2022年，小米官宣了自研的第四款芯片——澎湃G1，是一款电池管理芯片。小米称，小米12S Ultra将搭载小米澎湃P1和小米澎湃G1两颗自研芯片。

小米集团总裁卢伟冰近期表示，小米自研芯片的投入决心不会动摇，要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性，尊重芯片行业的发展规律，做好持久战的准备，做长期奋斗10年、20年的准备，不能以“百米赛跑”的速度去跑马拉松。他还表示，芯片的目的是为了提升终端产品的竞争力、用户体验。

与此同时，近年来国产手机厂商也掀起自研芯片潮。

vivo造芯风格一向较为稳健，2021年9月，vivo推出首款自主研发专业影像芯片 “ V1”。2022年4月，vivo发布第二代双芯旗舰自研芯片V1+，并搭载于vivo X80系列手机上。同年11月，发布了新一代V2影像芯片，该芯片被搭载于vivo的众多旗舰机型，如vivo X90系列、iQOO 11系列。

今年7月，vivo推出全新6nm制程自研影像芯片V3，可支持4K电影人像模式。

此外，有消息称，iQOO将推出首款自研独显芯片，并在下一代数字旗舰新品上搭载，或成为首家拥有自研独显芯片的子品牌。

作为小米的“老对手”，荣耀手机也在今年上半年注册成立了芯片设计公司。

5月31日，上海荣耀智慧科技开发有限公司注册成立，该公司由荣耀终端有限公司100%控股，注册资金1亿元，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区。

但造芯这条路非常艰难。今年5月，OPPO宣布终止其芯片公司哲库（ZEKU）的业务。今年8月，星纪魅族集团相关负责人对媒体称，面对全球经济市场的变化，星纪魅族集团决定终止芯片业务。

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