目前，电子材料公司烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”)已回复科创板二轮问询。

公开资料显示，德邦科技成立于2003年1月，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

据招股书显示，此次IPO德邦科技拟募资6.44亿元，投建于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。

业绩方面，德邦科技报告期内营收、利润双双实现快速增长。2018年至2021年上半年，其实现营业收入分别为1.97亿元、3.27亿元、4.17亿元、2.35亿元，对应的净利润分别为-354.05万元、3316.06万元、4841.72万元、2382.18万元。

不过，作为一家冲刺科创板的企业，此前就有多家媒体质疑其“科技含量”，指出该公司大部分收入依赖于中低端产品。

分产品类别来看，2018年-2021年上半年，德邦科技的新能源应用材料业务分别贡献营收0.66亿元、1.23亿元、1.64亿元、1.03亿元，占营收的比例分别为33.78%、37.72%、39.39%、44.22%。是该公司的主要收入来源之一，而另一大主要收入来源则是智能终端封装材料。

据悉，集成电路封装材料属于零级封装和一级封装范畴；智能终端封装材料和新能源应用材料属于二级封装和三级封装范畴。

而报告期内，德邦科技集成电路封装材料收入明显偏低，应用于技术含量更高的芯片/晶圆级封装产品收入及占比均更低。

从德邦科技的回复函中也可以看出，该公司的主要产品以及已实现收入产品基本上分布在二级封装和三级封装类别，而零级和一级封装还未有实现收入产品出现。

同时，德邦科技还面临着一定的偿债压力。截至2021年6月30日，公司短期借款余额为470万元，应付账款为1.08亿元，流动负债合计1.38亿元，同期公司持有货币资金仅有5463.80万元，无法覆盖负债。

此外，德邦科技在问询函中表示，已将“国内少数企业之一”、“填补国内空白”、“唯一”、“国内领先”及相关类似表述主要系对公司集成电路封装材料业务行业地位的定性描述；“达到国际先进水平”及相关类似表述主要系对公司智能终端封装材料业务行业地位的定性描述；“竞争中处于优势地位”、“处于国际引领水平”及相关类似表述主要系对公司光伏叠瓦封装材料、动力电池封装材料业务行业地位的定性描述等删除、修订。