荣耀赵明现身高通峰会：下一代荣耀50采用高通芯片

5月21日，荣耀CEO赵明现身2021高通技术与合作峰会。赵明在演讲中透露，新款手机荣耀50系列将在6月份全球首发，搭载高通骁龙778G。

赵明称，荣耀自2020年11月17日独立以来，高通是第一批快速完成对荣耀的供应认证，并签署全面供货协议的厂商。“在短短不到6个月时间里，荣耀和高通的工程师携手解决无数问题，双方的团队和小伙伴们甚至在整个春节期间都没有休息，就是要在第一时间、在骁龙778G发布的时候，用最快的速度推出荣耀50系列产品。”

高通中国董事长孟樸接受澎湃新闻记者时透露，过去20多年高通跟华为一直有合作，即便在麒麟芯片在高峰时华为依然会采购高通的芯片。“荣耀独立后，大家都是熟人，我跟赵明在做CDMA系统的时候就认识了，不存在重新认识和沟通，我们两边的技术人员很快进入合作，他们想用我们的778G芯片，其实有一批企业采用778G，但从时间点上，荣耀可能确实第一个发的。”

赵明在采访时透露，荣耀从6月开始芯片供应将全面恢复，目前市场份额已恢复至8%。