解构半导体｜产业政策要专业务实

【编者按】

半导体近几年成为最引人注目的产业，通过贸易战我们充分体会到它的重要性和战略性，它之所以成为大国角力的抓手，关键是半导体很难做，难在市场性和专业性。我们对前者有充分认知和广泛认可，但对后者的认知却有待提高。中国半导体产业应该怎样做？这是一个沉重、深刻、宏大的话题。澎湃新闻·智库报告推出“解构半导体” 专栏，希望从宏观到微观，剖析半导体产业链，探寻全球化背景下，中国半导体产业崛起之路。

今年的新冠疫情，让我们看到了公共卫生领域专业人做专业事，专业人管理专业领域的重要性。发展半导体同样也要专业人士。尤其我们的产业政策要专业务实。

提高政府专业度

因为半导体的重要性，许多国家会直接或间接地对产业施加影响。但中国政府的执行力更强，影响力度也更大。所以政府主管部门首先要成为专家，笔者建议产业主管部门要加大培训学习，继续提高对产业的专业理解。

作为产业发展的承载地，地方政府在响应号召的同时也难免一哄而上，产生各自为政的问题。激情与鲁莽同在，执着与任性齐飞。近几年，“政府办企业，官员做管理”在产业里层出不穷。实际上，此种做法弊端颇多：

首先，这会授人以口实，西方可以就此攻击我们，政府在市场竞争中扮演了不公平不合理的角色。

再者，海外企业畏惧我们，担心政府介入带来不公平竞争。

最终，政府主导的半导体企业大多难以成功，浪费了大量财政资金，分散了产业资源。

因为大多政府官员并非科班出身，缺乏在产业一线历练的经历，对企业管理也未必熟稔。半导体这种全球市场透明的产业，国际竞争激烈，几乎没有留给官员型高管多少适应和犯错误的空间。

但是这几年产业内专家型领导越来越少，领导型专家甚至领导型企业家却越来越多。不排除有一些官员非常优秀，甚至能够带领企业脱胎换骨，再上台阶。但是多数领导型企业家在专业认知以及企业管理上相对欠缺，很难带出高度灵活、市场化的企业机制，对产业规律的理解也缺乏应有的专业度。

笔者建议，政府的归政府、企业的归企业。企业要参与国际化、市场化的竞争，产业环境尤为重要，政府只需要在基础建设、营商环境、人才培育、产业服务、企业聚集上下功夫，筑巢引凤，培育企业发展的温床，当好“店小二”，做好政府服务的分内职责。而全球产业竞争，就交给产业；市场竞争，就交给市场；企业竞争，就交给企业家。专业人做专业事，技术含量很高的半导体产业更应如此。

提高获得市场认可的规模企业的支持力度

集成电路产业细分复杂，有设计、EDA（电子设计自动化）、设备、材料、制造、封装和应用等诸多环节。在政策支持下，近几年中国集成电路企业数目飞速发展——2015年到现在中国集成电路企业多了数千家。以设计行业为例，目前中国设计企业超过2000家，是全球其余国家和地区总和的3倍多。

但“量变”却未必会引起“质变”。半导体的国际趋势是整合——近期有英飞凌100亿美元收购赛普拉斯，英伟达斥资69亿美金收购Mellanox，瑞萨以67亿美元收购IDT，Diodes收购敦南科技等多个跨国整合案例。事实证明，只有牵住产业牛鼻子，才能更好地发挥政策的传递效应和倍增效应。

国际上加大整合，打造规模化优势，国内却是化整为零，反其道而行之。同时，很多企业的研究方向冷、偏、小、怪、难。譬如做光刻胶、EDA的企业有几十家，但是国际市场里EDA企业才几家。此外空壳型、贸易型、骗补贴型以及关联上市型公司也不在少数。

我们不否认存在优秀的后进企业，但这些年骗政府、骗投资人、作假上市的“忽悠”也不在少数。躁动的风气浮动了人心，最终导致之前已经成型的成熟团队分裂，资本重复投资，最终结果是低价竞争，这是对中国半导体产业的巨大浪费、巨大阻碍和巨大伤害。

我们可以仔细盘算，这些年国内涌现的众多小微散型企业，到底有多少家真正帮助中国半导体产业？

更为糟糕的是，现在半导体产业已经有了“汉芯化”的苗头。以前，“汉芯”这样的造假是孤立的，闻所未闻的，一经揭露就引起了轩然大波。但现在，不仅芯片，从设备到材料，“汉芯”现象有群体化的趋势。做设备和材料的企业，有人把国际公司产品，换上自己的品牌，对外号称国产突破；芯片里更有委托国际公司设计，生产，甚至封装，只是打上自己的Logo，既能给政府交差，又能冠冕堂皇地声称解决了“卡脖子”技术。

目前中国集成电路产业的并购整合规则有一定局限性，在上市公司收购非上市公司时，往往有比较复杂的限制。譬如PE要求较高，对亏损公司的收购限制，对收购公司的业绩要求，对赌协议等。相反，在注册制度下，中小企业上市反而更为容易，一批销售额较低、团队实力弱小、缺乏核心竞争力的小型企业获得资本市场支持。笔者认为，过度放宽上市准入门槛并不可取。从长远看，降低门槛，让这些小、微、散型企业上市，往往会导致产业分散，集中度下降，削弱了产业长期竞争力。为什么这么讲？首先这些小企业很多是从规模公司分化出来的，往往是拿着之前老东家的IP，做低价竞争。这种企业肯定会无谓地分散市场资源，分流行业人才。很多公司只是拿着现有的一代产品，去客户那里恶性压价，导致整个行业利润很低，谁也无法投入更多资金去做新产品的研发。

从产业规律来看，无论是技术创新、产业带动，还是抵御风险、解决就业，承担社会责任方面，大体量、平台型、龙头和制造型企业都是产业的中流砥柱。因此借力金融政策推动“大、平、龙、制”型企业的快速发展更为关键。

笔者建议，通过对上市企业的专利来源、知识产权、研发投入、关联交易、产业成果、填补空白等方面从严审核，对企业的销售额和利润设置较高标准等方式提高企业上市门槛。尤其是销售额，一定要设置足够的门槛，销售额体现了市场认可度，另外大额的销售额企业也无法作假。半导体终究是要产业化的，其根本是产业，只研发不量产不是一个企业和产业的常态，所以一定要从销售额角度来考核企业。没有销售体量，谈何承担国家重任？

笔者建议，扶大扶强、支持龙头，让获得市场认可，经过市场检验，担得起重任的企业得到更多的支持。同时尽量降低大型龙头企业并购的审核审批要求和限制，减小并购难度，鼓励产业整合。

集中发展，尊重规律

第一，建立和加强中央统筹机制

为了避免无序竞争、重复投资，笔者建议发挥顶层设计的力量，在较高层级设置“集成电路产业专班”，专业领导专职、专门、专心学习集成电路产业的发展规律。

第二，放宽民营企业的投资限制，鼓励民营主导

整体上，对地方政府为主的项目一定要严加监管、严格考核。不然像南京德科码这种项目，政府投了几十亿最后全亏掉了。对民营企业为主的项目要放宽限制、尽力支持。

对重资产项目要进行宏观统筹，以企业为主，强化竞争，建议设立国有资本在特定方向项目中的投资上限，严控比例；对轻资产项目要设定一定的市场化基金投资比例下限，政府尽量不投资或者少投资，假如需要投资，通过政府参股的产业化基金做决策。

成立专业化、市场化的顾问委员会

专业的事情需要专业的团队，关键的决策需要关键的判断，为解决行业专业化的问题建议设立国际化和市场化的半导体产业顾问委员会。

第一，成立国际化的产业顾问委员会。

为了推动国际合作，增强国际交流，建议成立一个由国际企业家、产业界专业人士、知名科学家组成的国际顾问委员会。

同时，中国也要体现出对WTO规则的尊重。定期组织相关WTO专家、技术专家和产业专家与地方政府相关领导和主管部门进行沟通，确保地方政府出台的相关扶持政策符合WTO法则。

第二，成立市场化的国内专家委员会。

产业期盼获得“市长高度重视”，但也更期望“市场高度有效”。为尊重市场规律，建议成立一个由一线企业家、龙头公司、平台公司的高层组成的国内市场化专家委员会。

人才策略

人才是半导体发展的基础，人才是半导体产业的第一财富。中国的产业要继续升级，人才升级必不可少。

第一，基础人才。基础人才的培育必须从基础教育抓起，升级学科建设、扩招基础学科是当务之急。从国家到地方，应该加大工科、半导体相关学科的培育力度，鼓励更多高校设立相关学科，鼓励大学和研究所专业人才的流动。甚至可以考虑开办半导体大学，学校与企业对接，既让学生培养接地气，也让用人单位好对接。对物理、材料等冷门基础学科，要增加支持力度。

第二，全球人才。中国大陆最紧缺的是高端人才，而高端人才的培养无法一蹴而就，或许引入国际人才和团队是推动产业升级较为快速有效的方法。至于如何将国际人才请进来和留下来？这与产业大环境的改善息息相关，值得关注的一个关键点是个税的优化。粤港澳大湾区、上海临港新片区都推出了通过个税优惠和减免的方式吸引国际人才的新政策。建议类似的优惠政策要扩大——不光是地区范围扩大，覆盖范围也要扩大，最好能对整个半导体行业进行个人税费降低，如此才能筑巢引凤，服务中国。

补贴要精准

第一，减少前项补贴，大幅度提高税收奖励和量产奖励。

有些轻资产（甚至是无资产）的企业去地方政府落地，没有任何产品，就先拿了几个亿甚至十几个亿的补贴；有些公司刚成立，什么都没做，政府的支持就拿到手软——现在的商业模式to C、 to B 、to VC都不如to G，这样的模式如何安心做好半导体？

建议政府的补贴从前项补贴更改为后项补贴，要大幅度减少前项补贴，大幅度提高税收减免。未来要按照后项多于前项，降税多于补贴、量产多于设立，务实多于浮夸的原则，鼓励企业做出产品，做出效果，而不是只做宣传，只喊口号。同时建议要同步设立合理的产业评估机制，由市场化的企业、产业内专家做评估，从严监督管理、全方位进行考核。

第二，以市场为考场。

“实践是检验真理的唯一标准”，同样的，“市场是检验企业的唯一标准”。很多企业都在讲情怀，那就该冲到第一线接受考验。譬如，芯片设计公司，就以华为为战场，由华为来考核，谁能解决华为卡脖子问题，就可以大幅给予支持和补贴；设备材料公司，就以晋华为战场，帮助晋华产线运转。

战场考核，成绩说话，肯定能做到奖罚分明。一线认可、销售额挂钩，跟产业化挂钩，才可以充分地、有效率地激励到真正有技术的企业，才能真正选择出做实事、有实力的企业。

总之，中国半导体产业现在遭遇很大考验，我们要有必胜信心，中国有广大市场，依靠这个市场，我们就可以成长起来。当然我们也要深刻认识到，即便目前取得不少进步，但后面的困难还有很多，通往成功的路漫长而曲折。

（作者顾文军系芯谋研究首席分析师）