SEMI全球副总裁：AI、5G等将带动集成电路更上一层楼

以集成电路为代表的核心技术受制于人，使得中国的产业发展面临“卡脖子”难题。

SEMI（国际半导体产业协会）全球副总裁、中国区总裁居龙5月17日在2019世界半导体大会上表示，面对目前的局面，中国应审慎对待，做最坏打算和最好准备。

居龙在《全球集成电路产业的新变局新形势》主题演讲中谈到，美国的半导体企业控制了全球及中国市场的半壁江山，半导体芯片及上游产品是美国的核心。以Fabless公司（无晶圆IC公司，主要是设计公司）为例，美国的Fabless产值占全球份额接近70%，说明主要的创新成果仍然是由美国在控制。

2018年11月，美国商务部工业与安全局提出了一份针对关键技术和相关产品的出口管制框架方案，并面向公众进行一个月的意见征询。该方案涉及到的14个领域包括生物技术，人工智能和机器学习技术，位置、导航和定位技术，微处理器技术，先进的计算技术，数据分析技术，量子信息和传感技术，物流技术，增材制造，机器人，脑机接口，高超音速空气动力学，先进材料，先进的监控技术。

居龙指出，这些领域几乎包括了所有和集成电路相关的产品，对产业影响非常大。

他认为，从去年的中兴事件、普华事件，到前几日华为及其关联企业被列入美方管制“实体清单”，中国应做最坏打算和最好准备，重点是自己能站起来。

他给出的建议是“高大上”。“高”是指高端科技人为峰，发展半导体产业最关键的是人才，而中国产业更缺人才。“大”是指大国重器需芯片，发展芯片产业的对中国的战略重要性不言而喻，面对核心技术欠缺，需要持续国际合作、开放交流、坚持创新，发展芯片。

“上”是指上尽层楼更上楼。居龙说，虽然2018年经历了全球风云变幻，对全球尤其是中国产业带来一些冲击，预测2019年产业成长将放缓，也有些不确定因素。但未来前景依然乐观，由于AI、5G等核心技术将带动集成电路更上一层楼。