科创板受理企业透析｜乐鑫科技：物联网芯片龙头，小米参股

澎湃新闻记者葛佳

2019-04-04 08:19

来源：澎湃新闻

4月3日晚间，乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（简称“乐鑫科技”）在科创板上市的申请获上海证券交易所受理。

仅仅过去两周，乐鑫科技已完成变更申请在科创板上市，完成上市辅导，申请获受理这三步。

3月20日，乐鑫科技决定变更上市交易所及板块为上海证券交易所科创板。3月25日，乐鑫科技完成科创板上市辅导。保荐人为招商证券。

根据招股书，乐鑫科技注册地为上海，成立于2008年，注册资本6000万元。

乐鑫科技属于证监会行业分类中的计算机、通信和其他电子设备制造业；此次拟公开发行不超过2000万股，募集资金10.11亿元。

唯一跻身物联网Wi-Fi MCU芯片领域第一梯队的国内企业

乐鑫科技是一家专业的集成电路设计企业，主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。

据招股书，乐鑫科技具有业绩成长性良好，技术实力强、产品市场竞争力高，行业地位高、进口替代实力强，客户结构优良，品牌知名度高，拥有独特的开源技术生态系统等业务特点。

据披露，在物联网Wi-Fi MCU芯片领域，乐鑫科技是唯一一家可与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱等同属于第一梯队的国内企业。

除第一梯队的企业外，其他物联网Wi-Fi MCU芯片设计企业主要包括南方硅谷、联盛德等国内企业。

财务数据显示，乐鑫科技2016年、2017年、2018年的营业收入分别为1.23亿元、2.72亿元、4.75亿元，年均复合增长率为 96.55%；归属于母公司所有者的净利润分别为44.93万元、2937.19万元、9388.26万元。

主要财务数据指标

此外，从2016年至2018年的三年数据来看，乐鑫科技归属于公司普通股东的净利润加权平均净资产收益率分别为0.52%、20.81%、36.04%；基本每股收益为0.0343元/股、2.1558元/股、1.5647元/股。

净资产收益率和每股收益

乐鑫科技的主要经营模式为国际集成电路行业通行的无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。在该等经营模式下，公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。

公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商台积电，由台积电按照版图生产出晶圆后，再交由成都宇芯、长电科技等封装测试厂商完成封装、测试环节，公司取得芯片成品后，主要用于对外销售，部分芯片委托模组加工商进一步加工成模组，再对外销售。

主营业务收入结构

从乐鑫科技与同行业可比公司比较的情况来看，乐鑫科技从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片的研发、设计及销售，在该领域目前尚无A股上市公司。

乐鑫科技此次拟募资10.11亿元将用于4个项目：

1.标准协议无线互联芯片技术升级项目；

2.AI处理芯片研发及产业化项目；

3.研发中心建设项目；

4.发展与科技储备资金。

乐鑫科技表示，本次发行完成后公司的股本规模将有所增加。由于募集资金的投资项目具有一定的建设周期，且产生效益尚需一定的运行时间，无法在发行当年即产生预期效益。综合考虑上述因素，预计发行完成后当年基本每股收益或稀释每股收益低于上年度，导致公司即期回报被摊薄。

谷歌、小米、蚂蚁金服是客户

实际上，乐鑫科技一直被世界科技巨头所青睐。

据第一财经此前报道，在2018年5月9日举行的英特尔投资全球峰会上，英特尔宣布以7200万美元投资了12家创新型公司，其中就包括乐鑫科技在内的三家中国企业。

据招股书披露，小米、涂鸦智能、科沃斯、大金、蚂蚁金服等都是乐鑫科技的客户。

通过物联网开发操作系统ESP-IDF，乐鑫科技产品能够支持众多全球主流的物联网平台，包括Google（谷歌）云物联平台、亚马逊AWS云物联平台、微软Azure云物联平台、苹果HomeKit平台、阿里云物联平台、小米物联平台、百度云物联平台、京东Joylink平台、腾讯物联平台、涂鸦云物联平台等国内外知名物联网平台，高效实现物联网感知层与平台层的智慧互联。