尊湃通讯完成数亿元Pre-A轮融资，主攻Wi-Fi芯片

近日，Wi-Fi芯片企业尊湃通讯科技（南京）有限公司宣布完成数亿元Pre-A轮融资。成立一年，尊湃通讯融资总额超3亿元。本轮融资资金将主要用于研发投入、投片测试、市场拓展以及公司运营等。

本轮投资方包括小米集团、湖杉资本、天际资本、嘉御资本、上海科创旗下海望资本、平治信息等。2021年5月，尊湃通讯完成由高榕资本领投、江北佳康科技跟投的近亿元天使轮融资，高榕资本在本轮继续加码。

尊湃通讯成立于2021年3月，致力于提供家庭及企业高性能、全生态智慧场景芯片组及解决方案，目前正全速开发Wi-Fi 6路由器芯片及完整解决方案。

Wi-Fi芯片产品主要包括三类：用于路由器的AP芯片；用于手机、平板和电视等需要大流量接入终端的Wi-Fi芯片，即Station芯片；以及应用在IoT场景的Wi-Fi芯片。目前国内业界更多集中开发在IoT场景的Wi-Fi芯片。（澎湃新闻记者 邵文）